庞大的电子设备或系统，其温度特性能否达标，首先取决于对温度特别敏感或抗温能力比较薄弱的局部单元，它们可能是一个或几个小分机小部件，甚至是一块或几块电路板，一个或若干个模块或元器件。

如果这些部分的温度特性不达标，则整机或系统也必然通不过因而，对这些小单元先作摸底试验或只对这些小单元作例行温度试验就尤为必戛国外也有这样一种发展趋势，即将大型设备分解成若干小单元，只对这些小单位分别作考核而不再进行全系统的温度试验电子设备或系统的热可靠性是设计出来的，最后的整机温度试验只能起一个考评作用，因而从初始设计阶段的样机搭试起就应作温度摸底试验，以使原理电路和制造工艺得以完成这就需要小型的高、低温试验箱像普通仪器仪表那样成为电路设计师和结构设计师们手头的常用工具。

目前国内外的高低温试验箱大都没有接口设施，设备做试验时，往往有一大把拖线从门缝或开孔中引出进行各种电信息的内外连接，不但操作极不方便，而且还会因孔缝漏热造成能源浪费和箱内温度场的不均匀，大大降低了试验结果的可信度如果高低温试验箱可以根据用户的需要预装各种试验接口装置，如电源、低频、高频、微波等各种用途的插头座和电缆，确保试件在密封状态下完成全部试验及其检测工作，则必将大大提高试验设备的实用性和可靠性。综上所述，可见开发一种(系列)主要用于动态试验具有广容接口的小型、实用、价廉的高低温试验箱，确实是进一步完善全面质量管理的办法。http://www.zhenghangsy.net/