为适应电子装联技术的发展，表面贴装/插装混合板焊接现多采用通孔再流工艺。然而，在这种工艺条件下，一般用模板印刷的方法不能给通孔施放足够的钎料量(孔内填充量不足、焊点不能在印制电路板两面成型)，使得焊点的机械强度对比传统的波峰焊点有所降低，服役寿命缩短，通孔再流焊点的可靠性能否满足生产要求引起了广泛的关注焊点的抗热疲劳能力是考察焊点可靠性的重要因素。

本文在对通孔再流焊点的热循环试验研究中，针对种厚度((2.5mm，l.5mm)的试验板，探讨了75%钎料量(指焊后镀铜孔内除去引针部分所占体积的钎料填充量)下板厚对焊点可靠性的影响(研究表明，当达到孔内的75%时，焊点质量稳定，从焊点的外观上看，没有空洞，焊点比较完整)。

试验板采用63Sn37Pb的Multico℃钎料膏，放入峰值温度为225共晶线183℃以上保温时间60 s的再流炉中加热完成焊接。试验参照美军标MIL-STD-883D，test method 1011.9，将试验板放入Weiss公司生产的TS130型热冲击实验系统进行冷热循环试验。实验箱高温区设为125℃，低温区设为一55℃。高低温各保温15 min，转化时间10s。循环后，对两种板厚的焊点进行非破坏性、破坏性对比测试，考察焊点的抗热疲劳能力。按照标准焊点应满足1 000周循环后不产生严重断裂而使电信号传输失真。进行可靠性测试的同一规格的焊点共有64个，每次取样8个焊点，可分8次进行采样分析，取样从0周开始，300周、600周、800周、900周、1000周、1100周，至1200周循环结束。循环后，用显微镜记录样点表面形貌，将每4个引针作为一个回路，进行静态电阻测试，并对焊点做破坏性对比测试，进行疲劳后的拉伸强度试验及横截面分析考察焊点的抗热疲劳能力。http://www.zhenghangsy.net