电子产品封装朝着高密度化的方向发展，同时，高端电子产品要求印制电路板（printed circuit board,PCB）具备高频率、高速度的信号传输能力，而分立式元件限制了电子产品的微型化与多功能化，因此，PCB内埋无源元件技术受到了广泛关注。

无源元件的封装结构分为分立式、集成式与内埋式。内埋无源元件技术的开发利用可以在相同的PCB板面空间内提高布线密度，提升阻抗匹配性，降低电磁干扰，同时通过减少封闭焊点保证了产品的长期可靠性，在高频高速的应用条件下PCB能够表现出更优越的电气特性。实现PCB内埋电阻方法有蚀刻金属薄膜电阻方法、烧结陶瓷电阻方法与丝网印刷（网印）导电浆料方法等。蚀刻金属薄膜电阻方法是利用具有超薄电阻薄膜的芯板材料，通过图形转移过程准确地制作出薄膜电阻图形，其阻值范围通常在25~250Ω。

但是这类原材料价格高，且电阻薄膜蚀刻过程须要配合特殊的蚀刻药水及蚀刻设备，限制了该方法的推广及应用。烧结陶瓷电阻方法是利用高温氮烧结技术制作PCB内埋电阻，能满足加工高阻值及高精度电阻的要求，但高温氮烧结相关设备成本极高，而且在PCB行业内，高温烧结技术不成熟，应用及推广难度大。网印导电浆料方法可以高效制作导电薄膜层，且网印工艺成熟，设备操作可控性高，导电浆料成本较低。

同时，网印电阻具备抗氧化、耐高温与防止离子迁移等稳定的性能。因此该方法制作埋入电阻具有良好的前景。多层PCB内埋网印电阻方式可分为电路板外层内埋电阻与电路板内层内埋电阻，后者可靠性的相关研究尚不多见，笔者主要针对层压方式实现电阻内埋的可靠性进行研究。（正航仪器撰稿）http://www.zhenghangsy.net