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有机硅封装材料应用和市场现状
2014-2-20    来源:正航仪器    作者:正航网络  阅读:

 

 

 

加成型苯基有机硅封装材料可用于大功率LEDSMD(表面贴装器件)封装、透镜填充胶和混荧光粉胶等,甚至可用作高硬度透镜材料。一直以来,LED封装市场的几家主流有机硅LED材料供应商是日本信越、美国道康宁和迈图等公司。这几家公司在国内LED封装硅胶的高端市场上(特别是高折射率产品)占据垄断地位。下面,正航仪器小编辑为您盘点有机硅封装材料应用和市场现状的情况吧:

道康宁在中国大陆高端封装市场上的占有率在一段时间内持续居于首位,其产品种类齐全、价格很高,高折射率产品的主要牌号有SR7010OE6635OE6636OE6650JCR6175等;而日本信越硅胶定位更高端,很多高端封装企业指定使用信越产品,凭借高品质和高性价比,其销量一直稳步增长;迈图主打低折射率的封装硅胶,小功率35285050硅胶在市场上占有重要地位。国内有机硅产品一直以低端市场为主,价格便宜,品质一般;但通过近几年的发展,国内很多硅胶厂商已纷纷推出了自己的高折射率封装硅胶(如深圳安品、恒大新材料等)。

有机硅封装材料市场现状

据高工LED产业研究所(GLII)统计数字显示:2012年中国大陆封装硅胶市场规模达到11亿元,国产硅胶市场规模已从2011年的31.6%增至38.2%,和美国、日本品牌硅胶几乎三分天下;然而,目前国产硅胶仍以低折射率为主。国产高折射率产品在耐冷热冲击性、可靠性方面与道康宁等高端产品仍存在着一定的差距,加之目前国产高折射率硅胶处于刚起步阶段,市场还缺乏对国产高折射率硅胶的认识和认可,高端产品还是选择使用进口硅胶居多。http://www.zhenghangsy.net

 

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